Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
国家标准《半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 华天技术(昆山)电子有限公司 、天水七四九电子有限公司 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 。
主要起草人 于大全 、万里兮 、孙瑜 、王紫丽 、翟玲玲 、宋赏 、苗文生 、孙宏伟 。
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
GH/T 1088-2013 农产品供应商评价规范
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片