Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
国家标准《半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、中国电子产品可靠性与环境试验研究所 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 于永洲 、吴维丽 、师谦 、尹航 、李锟 、林罡 。
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
GB/T 34314-2017 龙狮器材使用要求