半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
国家标准《半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 、清华大学 、华天科技（昆山）电子有限公司 。
主要起草人 章慧彬 、陆坚 、赵桦 、王菲 、陈大为 。
目录
1标准状态
- 发布于2018-03-15
- 执行于2018-08-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 35010.2-2018
- 发布日期
- 2018-03-15
- 实施日期
- 2018-08-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- GA 426.1-2008 指纹数据交换格式 第1部分：指纹数据交换文件格式规范
- GA 381.2-2002 公共数据交换格式 第2部分：交换层接口格式
- DB/T 2-2003 地震波形数据交换格式
- GA/T 749-2008 公安档案信息数据交换格式
- GB/T 17798-2007 地理空间数据交换格式
- GA/T 1183-2014 数据交换格式标准编写要求
- DL/T 1608-2016 电能质量数据交换格式规范
