Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
国家标准《半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 清华大学 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、浪潮(北京)电子信息产业有限公司 、灿芯半导体(上海)有限公司 、中国航空工业集团公司第六三一研究所 。
主要起草人 王自强 、贺娅君 、秦济龙 、庄志青 、郭蒙 。
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
SY/T 5453-2008 地震数据交换记录格式
GA 426.1-2008 指纹数据交换格式 第1部分:指纹数据交换文件格式规范
GA 381.2-2002 公共数据交换格式 第2部分:交换层接口格式