Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
国家标准《半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、北京大学 、清华大学 、哈尔滨工业大学 、中微爱芯电子有限公司 。
主要起草人 章慧彬 、陆坚 、赵桦 、王菲 、王亚婷 、王自强 、张威 、陈洋 。
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
SB/T 10378.4-2004 基于XML的商业流程和数据交换格式 第4部分:企业间数据交换接口
SB/T 10378.2-2004 基于XML的商业流程和数据交换格式 第2部分:企业间商品库存业务流程和数据交换格式
SB/T 10378.3-2004 基于XML的商业流程和数据交换格式 第3部分:企业间订单业务流程和数据交换格式