General specification for electronic components plastic packaging equipments
国家标准《电子元器件塑料封装设备通用技术条件》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 国营建新机械厂 。
DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件
GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求
GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 15176-1994 插入式电子元器件用插座及其附件总规范
SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
SJ/T 10718-1996 电子元器件设计文件编制示例
HG/T 4088-2009 塑料衬里设备 通用技术条件