电子元器件用环氧粉末包封料
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
国家标准《电子元器件用环氧粉末包封料》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 咸阳伟华绝缘材料有限公司 、咸阳瑞德电子技术有限公司 、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司 、咸阳康隆工贸有限公司 、汕头高新区松田实业有限公司 、中国电子技术标准化研究所 、西安康力电工材料有限公司 、陕西华星电子集团有限公司 、成都宏明电子股份有限公司 。
主要起草人 高艳茹 、刘念杰 、林榕 、刘筠 、裴会川 、李瑞娟 。
目录
1标准状态
- 发布于2012-11-05
- 执行于2013-02-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 28859-2012
- 发布日期
- 2012-11-05
- 实施日期
- 2013-02-15
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31-030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
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咸阳伟华绝缘材料有限公司
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阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司
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汕头高新区松田实业有限公司
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西安康力电工材料有限公司
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成都宏明电子股份有限公司
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咸阳瑞德电子技术有限公司
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咸阳康隆工贸有限公司
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中国电子技术标准化研究所
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陕西华星电子集团有限公司
4起草人
5相近标准（计划）
- SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
- GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
- SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
- GB/T 28862-2012 环氧粉末包封料试样加工方法
- GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
- GB/T 15176-1994 插入式电子元器件用插座及其附件总规范
- SJ/T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求
- SJ/T 10718-1996 电子元器件设计文件编制示例
- GB/T 28860-2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法
- SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库 半导体分立器件图形
