电子元器件结构陶瓷材料
Structure ceramic materials used in electronic component and device
国家标准《电子元器件结构陶瓷材料》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十二研究所 、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司 、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司 、河南济源兄弟材料有限公司 、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司 、浙江温岭特种陶瓷厂 。
主要起草人 高陇桥 、曹培福 、高永泉 、黄国立 、王立夫 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-05-15
- 执行于2016-01-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 5593-2015
- 发布日期
- 2015-05-15
- 实施日期
- 2016-01-01
- 全部代替标准
- GB/T 5593-1996
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31-030
- 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法- GB/T 5594.8-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法
- GB/T 5594.6-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法
- GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法
- GB/T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法
- GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法
- GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
- SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
- SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
- GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
