电子元器件用酚醛包封料

Encapsulating material of phenolic for electronic components

国家标准推荐性现行

国家标准《电子元器件用酚醛包封料》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、烟台纳美仕电子材料有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司。

主要起草人高艳茹、刘念杰、张苹、黄瑞南、刘筠、裴会川、李瑞娟。

高艳茹刘念杰刘筠裴会川张苹黄瑞南李瑞娟