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硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

国家标准 推荐性 现行

国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 北京大学 、中机生产力促进中心 、中国电子科技集团第十三研究所 、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 、中国电子科技集团第四十九研究所 。

主要起草人 张大成 、王玮 、刘伟 、杨芳 、姜森林 、崔波等 。

目录

1标准状态

  • 发布于2012-05-11
  • 执行于2012-12-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 28277-2012
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

3起草单位

4起草人

张大成 王玮 姜森林 崔波 刘伟 杨芳

5相近标准（计划）

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