硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
国家标准《硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 北京大学 、中机生产力促进中心 、大连理工大学 、北京青鸟元芯微系统科技有限公司 。
主要起草人 张大成 、杨芳 、李海斌 、王玮 、何军 、黄贤 、刘冲 、刘伟 、邹赫麟 、田大宇 、姜博岩 。
目录
1标准状态
- 发布于2016-08-29
- 执行于2017-03-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 32816-2016
- 发布日期
- 2016-08-29
- 实施日期
- 2017-03-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 32236-2015 以BOM结构为核心的产品生命中期数据集成管理框架- GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
- GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
- GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
- GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
- GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
- GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
- 20173699-T-604 增材制造技术 材料挤出成形工艺规范
- 20173695-T-604 云制造服务平台制造资源接入集成规范
- GB/T 18729-2011 基于网络的企业信息集成规范
