发光二极管芯片点测方法
地方标准《发光二极管芯片点测方法》由省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。
主要起草单位 厦门市三安光电科技有限公司 、厦门市产品质量监督检验院 、福建省光电行业协会 、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心 。
主要起草人 蔡伟智 、梁奋 、李国煌 、吕艳 、时军朋 、葛莉荭 、黄松金 、刘毅清 、陈涛 、兰国政 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-12-04
- 执行于2014-03-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- DB35/T 1370-2013
- 发布日期
- 2013-12-04
- 实施日期
- 2014-03-01
- 中国标准分类号
- L45
- 国际标准分类号
- 31.260
- 归口单位
- 省信息化局
- 主管部门
- 福建省质量技术监督局
- 行业分类
- 信息传输、软件和信息技术服务业
3备案信息
备案号：42709-2014。
备案公告： 2014年第8号 。
4适用范围
本标准规定了发光二极管芯片（以下简称芯片）的点测条件和点测方法。 本标准适用于可见光发光二极管芯片光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测。紫外光、红 外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。 本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。
5起草单位
6起草人
7相近标准（计划）
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