高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
行业标准《高密度互连印制电路用涂树脂铜箔》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。
主要起草人 杨中强 、蔡巧儿 、刘东亮 。
目录
1标准状态
- 发布于2016-04-01
- 执行于2015-10-10
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11551-2015
- 发布日期
- 2015-10-10
- 实施日期
- 2016-04-01
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：52019-2015。
备案公告： 2015年第12号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
- 20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- 20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
- 20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
