印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
国家标准《印制电路用覆铜箔复合基层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 陕西生益科技有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、苏州生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 苏晓声 、曾耀德 、杨炜涛 、王金瑞 、王焕宝 、蔡巧儿 、罗鹏辉 、曹易 。
目录
1标准状态
- 发布于2017-07-31
- 执行于2018-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 4724-2017
- 发布日期
- 2017-07-31
- 实施日期
- 2018-02-01
- 全部代替标准
- GB/T 4724-1992
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范- 20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
- 20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
