印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

国家标准推荐性现行

国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易。

苏晓声杨艳蔡巧儿韩彦峰李远吕吉罗鹏辉张乃红刘浩张盘新杨中强刘潜发王小兵张华葛鹰王金瑞刘雪萍邢会丽曹易