半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
国家标准计划《半导体集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20154238-T-339
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-03-16
- 全部代替标准
- GB/T 7092-1993
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸- SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系品种
- SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
- GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸
- GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
- GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
