半导体集成电路门阵列设计总则
行业标准《半导体集成电路门阵列设计总则》，主管部门为电子工业部。
目录
1标准状态
- 发布于1995-04-01
- 执行于1994-10-11
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 10607-1994
- 发布日期
- 1994-10-11
- 实施日期
- 1995-04-01
- 主管部门
- 电子工业部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：0045-1995。
4相近标准（计划）
SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系品种- 20154238-T-339 半导体集成电路外形尺寸
- GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
- 20173419-T-520 宇航用半导体集成电路通用设计要求
- GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
- GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
- JB/T 5580-1991 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法
