膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
国家标准《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 电子工业部第四十三研究所 。
目录
1标准状态
- 发布于1994-06-25
- 执行于1995-04-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 15138-1994
- 发布日期
- 1994-06-25
- 实施日期
- 1995-04-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
- 20154238-T-339 半导体集成电路外形尺寸
- GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
- GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
- GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
- GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
- 20062822-T-339 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
