半导体材料切削液
Semiconductor materials cutting fluid
国家标准《半导体材料切削液》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 扬州华裕光伏材料有限公司 、西安飞讯光电有限公司 、扬州市职业大学 、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 缪德俊 、徐蓉艳 、缪立山 、彭新玲 、丁浩 、郭倩 、蒲学军 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-05-15
- 执行于2016-01-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 31469-2015
- 发布日期
- 2015-05-15
- 实施日期
- 2016-01-01
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31-030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
扬州华裕光伏材料有限公司