半导体照明术语
Semiconductor lighting terminology
国家标准计划《半导体照明术语》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、北京电光源研究所 、北京半导体照明科技促进中心（半导体照明联合创新国家重点实验室） 、中国标准化研究院 、东莞市中镓半导体科技有限公司 、北京维信诺科技有限公司 。
主要起草人 赵英 、丁晓民 、胡爱华 、张国辉 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20130002-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2013-05-20
- 中国标准分类号
- L50
- 国际标准分类号
- 31.260
- 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4相近标准（计划）
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语- 20132170-T-339 半导体照明用LED模块系列型谱
- GB/T 14264-2009 半导体材料术语
- GB/T 2900.32-1994 电工术语 电力半导体器件
- GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
- DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分
- YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
- SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
