LED用引线键合机
specification for multifunction die bonder used for LED
国家标准计划《LED用引线键合机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20130013-T-469
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2013-05-20
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
中国电子科技集团公司第四十五研究所