半导体封装用键合银丝
行业标准《半导体封装用键合银丝》，主管部门为工业和信息化部。
目录
1标准状态
- 发布于2016-09-01
- 执行于2016-04-05
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- YS/T 1105-2016
- 发布日期
- 2016-04-05
- 实施日期
- 2016-09-01
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 制造业
3备案信息
备案号：54458-2016。
备案公告： 2016年第6号 。
行业标准《半导体封装用键合银丝》，主管部门为工业和信息化部。
备案号：54458-2016。
备案公告： 2016年第6号 。
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝