封装键合用镀钯铜丝
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、广东佳博电子科技有限公司 。
主要起草人 闫茹 、向翠华 、向磊 、李天祥 、赵义东 、周钢 、周晓光 、刘洁 、高亮 、梁忠 、孙妮 。
目录
1标准状态
- 发布于2017-10-14
- 执行于2018-05-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 34507-2017
- 发布日期
- 2017-10-14
- 实施日期
- 2018-05-01
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司