半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 工业和信息化部电子工业标准化研究院 、北京七星华创电子股份有限公司 。
主要起草人 黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-11-12
- 执行于2014-04-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 29845-2013
- 发布日期
- 2013-11-12
- 实施日期
- 2014-04-15
- 中国标准分类号
- L95
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
工业和信息化部电子工业标准化研究院