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硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法

Oxygen precipitation characterization of silicon wafers by measurement of interstitial oxygen reduction

国家标准 推荐性 现行

国家标准《硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司

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