电子封装用环氧塑封料测试方法
The test method of epoxy molding compound
国家标准计划《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20160638-T-469
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-06-14
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4相近标准（计划）
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料- GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
- HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
- 20141029-T-339 汽车电子设备测试方法
- GB/T 11446.3-2013 电子级水测试方法通则
- SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料
- GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
- GB/T 7274-2015 电子管极间电容测试方法
- GB/T 11446.9-2013 电子级水中微粒的仪器测试方法
