半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 上海无线电七厂 。
目录
1标准状态
- 发布于1993-12-30
- 执行于1994-10-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 14862-1993
- 发布日期
- 1993-12-30
- 实施日期
- 1994-10-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
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