300mm半导体设备装载端口要求
Specification for 300 mm tool load port
国家标准计划《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 上海微电子装备有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20153730-T-469
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-01-04
- 国际标准分类号
- 31-030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶- GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
- 20141881-T-469 半导体设备安全标识要求
- 20141882-T-469 半导体设备电压暂降耐受要求
- GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
- JB/T 2436.2-1994 导线用铜压接端头 第2部分:10～300mm导线用铜压接端头
- GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
- GB/T 22193-2008 船舶电气设备 设备 半导体变流器
- GB/T 23421-2009 飞机装载设备基本要求
- 20130002-T-339 半导体照明术语
