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半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

国家标准计划 制订 推荐性

国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院

主要起草人 裴选彭浩高瑞鑫高金环马坤

目录

1项目进度

  • 网上公示
  • 起草
  • 征求意见
  • 审查
  • 批准
  • 发布

2基础信息

计划号
20141820-T-339
制修订
制订
项目周期
48个月
下达日期
2014-12-23
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

3起草单位

4采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-19:2010。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度。

5相近标准(计划)

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