半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。
主要起草人 彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20151497-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2015-08-18
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所4采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和类型划分。
