1标准状态

• 发布于1994-12-01
• 执行于1994-08-08
• 废止于

2基础信息

3备案信息

4相近标准（计划）

• SJ/T 10414-2015  半导体器件用焊料
• JB/T 10097-2000  电力半导体器件用管壳
• JB/T 7061-1993  电力半导体器件用硅圆片
• GB/T 2900.32-1994  电工术语 电力半导体器件
• YS/T 641-2007  半导体器件键合用铝丝
• JB/T 9687.1-1999  电力半导体器件用钼圆片
• JB/T 4277-1996  电力半导体器件包装
• YS/T 678-2008  半导体器件键合用铜丝
• JB/T 9687.2-1999  电力半导体器件用钨圆片
• GB/T 12560-1999  半导体器件 分立器件分规范