硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

国家标准计划修订推荐性

国家标准计划《硅单晶切割片和研磨片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。

主要起草人孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓。