硅抛光片表面颗粒测试方法

Test method for particles on polished silicon wafer surfaces

国家标准计划修订推荐性

国家标准计划《硅抛光片表面颗粒测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司。

主要起草人孙燕、刘卓、冯泉林、徐新华、张海英、骆红、刘义、杨素心、张雪囡。