印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
General rules for rigid copper-clad laminate for printed circuits
国家标准计划《印制电路用刚性覆铜箔层压板通则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20141071-T-339
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 36个月
- 下达日期
- 2014-11-19
- 全部代替标准
- GB/T 4721-1992
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法- 20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
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- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
