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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

国家标准计划 制订 推荐性

国家标准计划《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 珠海全宝电子科技有限公司咸阳瑞德电子技术有限公司浙江华正新材料股份有限公司天津晶宏电子材料有限公司

主要起草人 戴建红高艳茹蒋伟张华师剑军曹易赵元成曾耀德李慧娟

目录

1项目进度

  • 网上公示
  • 起草
  • 征求意见
  • 审查
  • 批准
  • 发布

2基础信息

计划号
20130127-T-339
制修订
制订
标准号
GB/T 36476-2018
项目周期
24个月
下达日期
2013-08-01
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

3起草单位

4投票情况

投票日期
2017-12-25~2018-01-07
通过率
77.19%

5相近标准(计划)

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