塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
国家标准《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 厦门永红电子公司 。
1标准状态
- 发布于1996-09-09
- 执行于1997-05-01
- 废止于2016-01-01
2基础信息
- 标准号
- GB/T 16525-1996
- 发布日期
- 1996-09-09
- 实施日期
- 1997-05-01
- 废止日期
- 2016-01-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
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