半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 宁波东盛集成电路元件有限公司 。
主要起草人 任忠平 、尹国钦 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-12-31
- 执行于2014-08-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 15877-2013
- 发布日期
- 2013-12-31
- 实施日期
- 2014-08-15
- 全部代替标准
- GB/T 15877-1995
- 中国标准分类号
- L56
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
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