杨亚萍
负责专业范围为技术管理、标准化及专利。
擅长专业为半导体封装装备(含封装模具、封装压机、半导体集成电路自动冲切成型设备等)的设计、制造和检测, 塑料异型材挤出模具和半导体塑料封装模具的设计、制造及加工。
目录
1标委会信息
| # | 委员会编号 | 委员会名称 | 委员会职务 | 工作单位 | 加入标委会时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TC33 | 全国模具标准化技术委员会 | 委员 | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 | 2003-08-01 |
| 2 | TC203 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | 委员 | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 | 2016-12-08 |
