集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
行业标准《集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材》由全国钢标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 北京北冶功能材料有限公司 、冶金工业信息标准研究院 。
主要起草人 方威 、颜丞铭 。
目录
1标准状态
- 发布于2017-04-01
- 执行于2016-10-22
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- YB/T 100-2016
- 发布日期
- 2016-10-22
- 实施日期
- 2017-04-01
- 全部代替标准
- YB/T 100-1997
- 中国标准分类号
- H59
- 国际标准分类号
- 77.140.99
- 归口单位
- 全国钢标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 制造业
3备案信息
备案号：59541-2017。
备案公告： 2017年第9号 。
4适用范围
本标准规定了集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材的尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。本标准适用于制作集成电路引线框架和其他电子器件用4J42K合金冷轧带材（以下简称合金带材）。
5起草单位
6起草人
7相近标准（计划）
YS/T 457-2012 铝箔用冷轧带材- YB/T 0086-1996 磁头用软磁合金冷轧带材
- YB/T 086-2013 磁头用软磁合金冷轧带材
- GB/T 34901-2017 冷轧带材板形闭环测控系统
- GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- GB/T 14987-2016 高硬度高电阻铁镍软磁合金冷轧带材
- EJ/T 470-1999 压水堆核电厂GH4169A合金冷轧带材技术条件
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- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
