半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
行业标准《半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸》，主管部门为电子工业部。
目录
1标准状态
- 发布于1994-12-01
- 执行于1994-08-08
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 10585-1994
- 发布日期
- 1994-08-08
- 实施日期
- 1994-12-01
- 主管部门
- 电子工业部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：0046-1995。
4相近标准（计划）
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸- GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
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- GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法
- GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号
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