Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。
主要起草人 张天福 、高金环 、彭浩 、李树杰 、于学东 、崔波 、裴选 、迟雷 、张艳杰 。
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-11:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法。
20130107-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存
20132215-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
20130105-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
20151499-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
20151498-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)