电子封装用球形二氧化化硅微粉球化率的检测方法—

The test method of silica powders‘ nodularity for electronic packaging

国家标准计划制订推荐性

国家标准计划《电子封装用球形二氧化化硅微粉球化率的检测方法——光电投影法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、汉高华威电子（连云港）有限公司。

主要起草人曹家凯、吕福发、阮建军、王松宪、姜兵、封丽娟、李冰、陈进、夏永生。