集成电路IC卡封装框架
Leadframe for Smartcard (IC) Assembly
国家标准计划《集成电路IC卡封装框架》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 恒汇电子科技有限公司 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20141825-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2014-12-23
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- GB/T 18239-2000 集成电路(IC)卡读写机通用规范
- SJ/T 11166-1998 集成电路卡（IC卡）插座总规范
- CJ/T 334-2010 集成电路（IC）卡燃气流量计
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
