登录道客巴巴
高级检索

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

Non-silicon release liner for flexible PC base film

国家标准 推荐性 现行

国家标准《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》由TC185（全国胶粘剂标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国石油和化学工业联合会。

主要起草单位 佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司 、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 、浙江欧仁新材料有限公司 、上海橡胶制品研究所有限公司 。

主要起草人 潘大满 、胡树东 、金闯 、杨晓明 、江叔福 、赵明国 。

目录

1标准状态

  • 发布于2016-12-30
  • 执行于2017-07-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 33377-2016
发布日期
2016-12-30
实施日期
2017-07-01
中国标准分类号
G39
国际标准分类号
83.180
归口单位
全国胶粘剂标准化技术委员会
执行单位
全国胶粘剂标准化技术委员会
主管部门
中国石油和化学工业联合会

3起草单位

4起草人

潘大满 胡树东 江叔福 赵明国 金闯 杨晓明

5相近标准（计划）

关于我们

帮助中心

关注我们

关注微信公众号