电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

国家标准推荐性现行

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属（深圳）有限公司等。

主要起草人赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤。

赵图强吴晶何秀坤孙洪日秦俊虎