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化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method

国家标准 推荐性 现行

国家标准《化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国科学院半导体研究所 。

主要起草人 陈涌海 、赵有文 、提刘旺 、王元立 。

目录

1标准状态

  • 发布于2011-01-10
  • 执行于2011-10-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 26070-2010
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
中国标准分类号
H17
国际标准分类号
77.040.99
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

3起草单位

4起草人

陈涌海 赵有文 提刘旺 王元立

5相近标准（计划）

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