厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 曹易 、李晓英 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-11-12
- 执行于2014-04-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 14619-2013
- 发布日期
- 2013-11-12
- 实施日期
- 2014-04-15
- 全部代替标准
- GB/T 14619-1993
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片- SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
- SJ/T 10155-1991 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范
- SJ/T 10154-1991 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范
- SJ/T 10156-1991 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范
- SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
- JC/T 2209-2014 氧化铝陶瓷衬板耐磨管件
- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
