Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。
主要起草人 李丽霞 、陈海蓉 、崔波 。
20141817-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验
20130107-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存
20132215-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
20130105-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
20151499-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照