微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 贵研铂业股份有限公司 。
主要起草人 李文琳 、陈伏生 、马晓峰等 。
目录
1标准状态
- 发布于2008-03-31
- 执行于2008-09-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 17473.7-2008
- 发布日期
- 2008-03-31
- 实施日期
- 2008-09-01
- 全部代替标准
- GB/T 17473.7-1998
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.120.99
- 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定- GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
- GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
- GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
- GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
- GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
- GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范
- GB/T 1423-1996 贵金属及其合金密度的测试方法
- GB/T 1424-1996 贵金属及其合金材料电阻系数测试方法
- GB/T 2900.33-2004 电工术语 电力电子技术
