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张富启

负责专业范围为半导体封装。

擅长专业为半导体封装。

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1标委会信息

委员会名称
TC78/SC1  全国半导体器件标准化技术委员会半导体分立器件分技术委员会
工作单位
广东风华芯电科技股份有限公司
委员会职务
委员
加入时间
2016-06-02

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